∪▽∪ 耐高温性：耐温最高可达400℃,NASA开发的PI的TG可达375摄氏度，热分解温度可达520摄氏度，长期使用温度可达350-360摄氏度耐低温性：在-269℃的液态氦中不会脆裂PI聚酰亚胺具有耐高低温（269~400℃）、高耐摩擦、自润滑、高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐有机
满意答案咨询官方客服PI是耐高温可达400摄氏度以上的有机高分子材料之一，长期使用温度在200~300摄氏度之间，无明显熔点，具备高绝缘性能，在隔膜材料中性能极佳它由芳香族二元酸、二元醇和酰胺基团组成，这些结构使得PI具有以下特点：1. 高熔点：PI的熔点相对较高，一般在300°C左右。这使得PI在高温环境下仍能保持其形状和
pi加热膜的耐温温度是指其能够安全工作的最高温度。pi加热膜通常由聚酰亚胺材料制成，这种材料具有良好的耐高温性能。一般来说，pi加热膜的耐温温度可以达到300℃甚至更高。在PI高温胶带采用PI作为基材制成的高温胶带耐温性能尤其突出，经过特殊处理的耐高温绝缘材料聚酰亚胺薄膜为基材，具优异绝缘性，耐穿性，耐酸碱，可耐高温300度/10分
280度。根据pi膜发布的官网消息可知，pi膜耐温在280度。pi膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚可以在250~350℃使用，在耐光性、吸水性、耐热性等方面与芳纶和聚苯硫醚纤维相比都更为优越，高性能聚酰亚胺纤维的强度比芳纶高出约1 倍，是目前力学性能最好的有机合成纤维之一。
