＞０＜ 1、从高度看，高度越低的越早焊，这样可以保证元器件紧贴板面，可以提高可靠性。这个准则是最基本，也是最重要的准则。焊接质量好坏，跟这个很有关系。2、同高度的该电路板的元器件比较少，因此需要注意的事项也比较少，下图是推荐的焊接顺序：概括起来就是先贴片后插件、先难后易、先密后疏。首先焊接的是贴片芯片，即图中的1、2是优先级最高的；
元件焊接顺序等待测试完成后最后再焊接rg光敏电阻c1电容10401uf13rp1电位器104100kc1电解电容100uf14rp2电位器1051mc3电解电容10uf15rp3电位器50350kr1电阻12212k16vs稳压二极管1n4735ar2电阻1041电子元器件焊接的步骤及方法如下(如图所示): 图焊接五步法A.从烙铁架上拿出电烙铁，以45 度靠紧焊接面进行预热；B.然后将焊锡丝同时伸向被焊的组件脚及焊盘，一起接触被焊处
˙０˙ 电路板焊接原则1、元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。2、1、从高度看，高度越低的越早焊，这样可以保证元器件紧贴板面，可以提高可靠性。这个准则是最基本，也是最重要的准则。焊接质量好坏，跟这个很有关系。2、同高度的
╯０╰ 6、把元器件固定在桌面，一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝，电烙铁先预热焊接点，随后焊锡丝插入，1、2秒后，一起拿开，此时焊件不能动摇。元件焊接顺序需按照先难后易，先一般的装焊顺序依次是电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管等，如有特殊要求，则应按相应的规定执行。焊接完成后的印制电路板上的元器件插装应当分布比较均匀，排列整齐美
(6)表面贴装芯片的焊接表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格，并且芯片的第一引脚必须与PCB丝印第一脚相对应。4 贴片元器件焊接（1）焊接贴片元器件，如贴片电阻、电容、电感元件及二极管、三极管等引脚较少的器件时，一般使用扁型斜口刀型烙铁头或者锥形（尖头）烙铁头
