在电子装联过程中，PCB的氧化、污染、变形等都可造成虚焊。PCB插装孔、焊盘设计不合理也是造成虚焊的原因之一，在此不予讨论)。2.1.PCB氧化造成虚焊及预防PCB由于保存时间过长或者1、加强对PCB和元器件的筛选2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度3、调整回流焊温度曲线SMT补片虚焊的判定方法，就是看多个电路板上相同部位的焊点是否有问题，如果是普遍现象，则有
摘要：虚焊是导致电路失效的主要问题之一，会影响到电子产品的使用效果。因此本文将分析虚焊的形成，以及在电路焊接过程中造成虚焊出现的潜在因素，并提出有关的改进措施，希望能够强化1.虚焊产⽣的原因(1)主要是焊锡本⾝质量不良、焊接时⽤锡量太少、焊锡熔点⽐较低、元器件长期⼯作发热严重引起焊锡质变。2)其次是元器件焊接时没有把引脚氧化层除去，或焊
虚焊的原因有以下几点：1、焊材本身不质量稳定性差，具有多种合金成分的材料熔化温度和合金组成不一致，可能会容易引起虚焊。2、静电放电可能导致钨丝头部因融化而闪烁。从而从事多年的经验告诉我，能够造成虚焊现象的原因大概有这几点：①贴片电容的镍锡成分比例失调，导致在焊料上锡过程中受力不均匀。②在SMT焊接中，电容安装的位置或者
