在“设计规则”中的“规则管理”界面将PCB的各个设计规则如线宽规则、差分规则、过孔规则等设置完成之后，就需要将PCB中每个网络所对应的规则进行驱动，那么就可以设置“网络规则”。pcb过孔设计规则pcb通孔设计规范电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计PCB设计的公司，主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。接下来，PCB设计说
1、覆铜间距设置一般PCB默认覆铜间距为0.254MM(10mil),如果覆铜间距要求为0.508MM(20mil),规则设置如下在PCB设计环境下Design》Rules》Electrical》Clearance,右键新建一个间距规则对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区)的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过
?△? 提示小助手：按照经验PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil(X表示内径大小)。比如8mil内径大小的过孔可以设计成0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以pcb孔设计焊盘格点测试孔导通孔过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板)孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于5--8。孔径优选系列
╯ω╰ 测试孔：测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil。不推荐用元件焊接孔作为测试孔。二、PCB设计中格点在普通PCB设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB设计的影响较小，对1-4层PCB设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm(钻孔/焊盘/POWER隔离区)的过孔较好，一些特殊要求的信号线(如电
